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干货!上海庆科2016新品发布会之连接篇

2016-12-19

      上海庆科2016新品发布会于8月18日落下了帷幕,庆科此次共发布了EMW3031、EMW3239、EMW3166、VBS6100四款新模块,以及MiCO 3.0操作系统、MiCoder1.0集成开发环境和Fogcloud2.0 云服务产品


      当天有来自海尔、TCL等知名电器厂商,以及来自MarvellCypress、Realtek、MTK、ST、NXP、TI、MXIC等众多业界领先半导体企业的数百名高管,还有来自马云湖畔大学的部分学员都出席了此次新品发布会。除了新品和大咖,发布会当天还有来自不同行业领域的阿里云、思必驰、易果生鲜老板电器四家企业也同台进行了联合发布。庆科此次发布会干货十足,技术革新背后是庆科极致工匠精神的又一次有力体现。




工匠品质传承 庆科推出新模块


庆科作为一家专业的物联网解决方案提供商,无线模块是其重要产品之一,其模块从立项开始,到生产、检测、认证等一系列环节,多达30余道工序。相比现今市面上的同类产品,庆科的品质模块不论是在联网速度、安全性、稳定性等方面都更胜一筹。此次庆科共发布了四款模块:

EMW3031这是一款业内领先的集成Wi-FiCortex-M4F MCU嵌入式Wi-Fi SoC模块,适用于各种物联网智能设备。EMW3031拥有192KB RAM, 2MB片外SPI Flash,主频最高至100MHzCortex-M4F MCU, 以及UART/I2C/ADC/PWM/SPI/GPIO等接口,更加适合MiCO进行二次开发,其资源和性能优势能够有效帮助开发者和客户降低成本。



EMW3166作为广受好评的EMW3165的升级版本,EMW3166拥有256KB RAM1MB片内Flash2MB片外SPI Flash,主频最高至100MHzCortex-M4 MCU,以及UART/I2C/ADC/PWM/SPI/GPIO等接口。EMW3166主要是满足市场大内存、大资源要求,性能较EMW3165有了显著提升。



      EMW3239:这是一款 Wi-Fi & BT4.1 嵌入式模块,包含最高主频100MHzCortex-M4 MCUWi-Fi+BT射频芯片,拥有256KB RAM1MB片内Flash2MB SPI Flash,以及丰富的外设接口供各种Wi-Fi&BT设备使用,且同时支持BT4.1BLE,特别适合智能家居等场景化应用,功耗要求高的产品通过BLE与内置EMW3239的家电产品组成场景应用后,将不再需要手机作为联网媒介,BLE设备也可以自由连接互联网。



VBS6100这是庆科与国内智能硬件语音解决方案公司思必驰联合推出的语音整体解决方案,旨在为各种智能硬件提供更加自然、人性化的极致交互方式,该方案使用了庆科的EMW3031模组和MiCO操作系统,内置思必驰提供的语音技术方案,可以让语音交互直达云端,使设备更加便捷地为人们服务。



      透过气质看品质 MiCO3.0、MiCoder1.0亮相




除模块外,庆科此次也发布了全新MiCO 3.0操作系统,MiCO是庆科工程师们历时十余年心血和努力研发出的物联网操作系统,搭载于庆科的无线模块之上,从2014年推出MiCO 1.0版本至今已升级至第三代。MiCO将软件功能组件化并采用了通用组件标准化接口,给予开发者一种全新、平面化的物联网设备软件开发方式,相比MiCO2.0MiCO3.0有了如下优化:


RTOS内核开放架构:MiCO3.0开放了RTOS内核,可以使更多RTOS开发者在快速享用MiCO的同时也能使用他们所熟悉的FreeRTOSuCOSmBedOSYunOSOS,不仅让开发者有了更多选择,兼容性也将大大提升。

支持蓝牙:MiCO3.0同时支持传统蓝牙和BLE技术,其所提供的BT-Smart应用框架可以使蓝牙开发变得像WiFi开发一样便捷,且支持蓝牙的低功耗、自组网、安全保护、GATT极速链接等多种技术。

MCU外设开放架构:MiCO3.0延续了MiCO让软硬件分离的特性,使得MiCO APP能够通过物理抽象层的开放架构,运行在更加多样的MCU和处理器之上,通讯总线增强,并增加了更多的MiCO通用外设接口。

安全算法:安全是物联网的核心之一,本次MiCO3.0的升级,带来了更多的安全算法、硬件安全芯片(SE)等安全机制,从端到云、端到APP等多方位优化安全架构。


此外,庆科历经3年开发的系统级集成开发工具包Micoder V1.0也在本次发布会上进行了发布,MiCoder1.0包含了MiCoder GCC编译系统、MiCO SDK和基于Eclipse的集成调试环境,也是业内首款同时直接支持WindowsLinuxMacOS的集成开发调试环境。开发者通过使用庆科模组、MiCOMicoder工具包,可极大提高嵌入式软件开发效率并降低软件开发和维护成本。



      性能升级 Fogcloud2.0发布

      庆科此次还发布了云服务系统Fogcloud 2.0。经过多年的研发和应用积累,Fogcloud 2.0 目前已经成为了一套基于阿里云和阿里物联网套件等公共云平台、面向工业和各种垂直应用客户的SaaS服务系统。Fogcloud 2.0具有安全、灵活、快速部署等特点,可提供各种针对性、个性化的应用服务。




      庆科此次发布会除了发布自身新品,也联合了阿里云、思必驰、易果生鲜、老板电器四家不同行业的领军企业进行了联合发布,欲知四家企业在发布会上谈了哪些与庆科的合作要点?请保持关注,鹿哥下次将为你分解哦!